AMD 剛剛發(fā)布了銳龍嵌入式 V3000 系列 CPU，特點是升級了 Zen 3 核心，旨在為各種存儲和網(wǎng)絡系統(tǒng)提供可靠、可擴展的處理器性能。與 V1000 系列相比，V3000 系列具有更高的 CPU 性能、DRAM 傳輸速率、CPU 核心數(shù)和 I/O 連接選項。其兼顧了先進性能和低功耗選項，并且可承受嚴苛的 24×7 操作環(huán)境和工作負載。

AMD 已向業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式 ODM / OEM 制造商交付 Ryzen Embedded V3000 系列處理器。

除了滿足企業(yè)、云存儲和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡環(huán)境下的路由、交換和防火墻等安全特性不斷增長的需求，它還適用于從虛擬超融合基礎(chǔ)設到邊緣的高級系統(tǒng)用例。

AMD 嵌入式解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Rajneesh Gaur 表示：

新設計的 AMD Ryzen Embedded V3000 處理器，旨在幫助客戶實現(xiàn)緊湊型 BGA 封裝下的高性能與能效之間的平衡。

其提供了一整套強大的特性，以及在企業(yè)、云存儲和網(wǎng)絡產(chǎn)品中，實現(xiàn)卓越工作負載所需的先進性能優(yōu)勢。

據(jù)悉，AMD Ryzen Embedded V3000 系列提供了 4 / 6 / 8 核選項，具有從 10-54W 的低 TDP(熱設計功耗)配置。以存儲和網(wǎng)絡系統(tǒng)為例，它能夠在緊湊條件下實現(xiàn)性能與能效的精確平衡設計。

對于系統(tǒng)設計人員來說，AMD Ryzen Embedded V3000 系列支持廣泛的單板系統(tǒng)配置。BGA 封裝和低 TDP 的特性，很適合打造更加通用、靈活的設計，從而簡化系統(tǒng)的集成。

IDC 計算半導體研究副總裁 Shane Rau 指出：

與傳統(tǒng)計算相比，存儲和網(wǎng)絡需要在數(shù)據(jù)處理性能、移動、功耗與熱管理方面取得不同的平衡。

此外面向存儲和網(wǎng)絡應用的處理器，還需要在機架空間利用率、能效和低熱量方面，平衡計算、內(nèi)存和 I/O 功能。

這意味著，該市場領(lǐng)域需要針對核心數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設施系統(tǒng)優(yōu)化的 x86 兼容處理器。

而各大廠芯片制造商和設備供應商將幫助其 OEM 客戶顯著擴展其系統(tǒng) TAM，同時確保其在 x86 生態(tài)系統(tǒng)中的現(xiàn)有投資。

AMD Ryzen Embedded V3000 系列處理器的其它優(yōu)勢：

● Linux 操作系統(tǒng)的上游 Ubuntu 和 Yocto 驅(qū)動程序支持

● 長達 10 年的預期產(chǎn)品可用性，為客戶提供長生命周期的支持路線圖。

安全特性：

● AMD Memory Guard -- 可防御未經(jīng)授權(quán)的內(nèi)存訪問

● AMD 平臺安全啟動 -- 用于緩解固件級高級持續(xù)威脅(APT)