CINNO Research近日發布的《中國手機通信產業數據觀察報告》顯示,截止今年5月,中國市場智能手機芯片供應商排名前五分別為聯發科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。從這份報告中可以清晰地看到,聯發科不僅蟬聯第一名,市場份額環比增長了8%,同比增長更是取得了51.9%的佳績,呈現強勁的增長勢頭。

在今年5G手機大戰中,行業面臨缺芯困境,同時各終端廠商都在積極布局和發展手機5G+AI的應用場景,需要上游供應商強有力的支撐。從某種程度上來看,今年終端廠商拿到芯片的多少,將直接決定各品牌的宏觀戰局。

自從推出天璣系列5G芯片起,聯發科在5G終端普及和快速發展期表現十分活躍。面對強勁對手和逆勢環境,聯發科表現出了一種“小伙子”般的年輕人干勁兒,其新品和技術在行業中高頻亮相,用戶評論區中“MTK Yes!”是來自市場最直接的反饋。人們不禁會問,高速增長的背后,聯發科悄悄修煉了什么內功?

CINNO Research發布的《中國手機通信產業數據觀察報告》(圖源網絡)

自去年手機廠商開始全面轉向5G手機市場后,聯發科天璣系列5G移動芯片就憑借優異的表現成為終端廠商的共同選擇。繼去年天璣1000系列、天璣800系列走紅之后,今年上半年的聯發科天璣1200和1100、天璣900三款移動芯片一經發布就成為市場的寵兒,形成了2021年高端5G智能手機的首發驅動力。

天璣5G移動芯片覆蓋高端、中端和入門手機,滿足5G市場的細分需求(圖源網絡)

移動芯片的高端占位離不開品牌在技術層面的積累和創新,作為目前天璣5G移動芯片的代表,旗艦級的天璣1200在上半年贏得了終端市場的高度關注,上半年陸續發布了多支搭載天璣1200的手機。天璣1200芯片采用1+3+4的三叢架構CPU設計,擁有3.0GHz的Cortex-A78高性能超大核,搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及雙通道UFS 3.1,加上6納米制程帶來的低功耗、低發熱的特性,以及目前在行業里領先支持Sub-6GHz 5G全頻段、5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G UltraSave省電技術等,可以說從里到外武裝到牙齒。

目前搭載天璣1200芯片的手機有OPPO Reno6 Pro、Redmi K40游戲版、OPPO Reno6 Pro、realme GT Neo等,它們均是各品牌的旗艦形象和銷售主力,強大的性能表現深得市場的認可。

搭載天璣1200芯片的OPPO Reno6 Pro手機,得到消費者的廣泛好評(圖源網絡)

在取得國內手機芯片市場份額第一的同時,聯發科已經對下一代芯片平臺進行部署。早前,ARM CEO Simon Segars 曾公開透露,聯發科將采用ARM v9指令集。

Armv9架構被Arm稱為近10年來最重要的創新,決定并影響著未來10年科技行業發展和消費者的生活工作。據報道,該架構除了性能十分強大,在AI和安全兩方面相較過去的架構有長足的進步,可應用在包含汽車、客戶端、基礎設施和物聯網解決方案中。兵貴神速,聯發科憑借Armv9技術必將取得市場先機。

Armv9架構是未來發展的方向,聯發科有望搶占先機(圖源網絡)

下好一盤棋,既要關注局部勝利,也要有統攬全盤的視野。在移動芯片供應模式方面,聯發科的布局也包括了推動手機行業進步的招式。

近日,聯發科推出了“天璣5G開放架構”,開放更多芯片底層接口給手機廠商進行差異化的調校優化。天璣5G開放架構在釋放手機性能潛力的同時,為手機廠商提供對相機、顯示、圖形和AI處理單元,以及傳感器和無線連接等子系統提供解決方案,幫助手機廠商打造擁有極致體驗和差異化競爭力的旗艦產品。

毫無疑問,“天璣5G開放架構”這樣的創新生態模式,有助于聯發科進一步鞏固在5G市場的領先地位。近日,一加已發布基于天璣1200芯片打造的天璣1200-AI平臺,印證了天璣5G開放架構已平穩落地,這將一改傳統的上下游供應模式、終端開發產品的思路和玩法。聯發科用一套“內功”打出不同的拳法組合,深度賦能手機廠商修煉更究極、更富有想象力的產品力。

市場層面,各大手機品牌對聯發科天璣系列5G移動芯片有著高度認可,消費者口碑贊譽不絕;技術層面,聯發科積極推進先進架構,以及通信、游戲、影像等多種技術的研發;生態層面,天璣5G開放架構的開放性將推動行業從“規格參數至上”轉為“真正的極致體驗”,進而加速整個產業合作模式的演進。綜上分析,聯發科取得如今這樣優異的市場成績,是必然結果。

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